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(中央社記者鍾榮峰台北16日電)資策會MIC表示,台灣半導體業者應積極尋求更緊密合作,或者加強中國大陸布局,以維持競爭優勢。房屋貸款

觀察封測產業,MIC表示,因應終端產品輕薄省電、多功能整合需求,台灣封測代工廠結合電子代工服務(EMS個人信貸)廠在模組設計與系統整合的實力,積極發展系統級封裝技術 (SiP),打造更趨完整的一條龍式垂直整合服務。1040916

面對中國大陸近一年發動多項大規模併購事件,資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師施雅茹表示,台灣半導體業者應積極尋求更緊密合作,或者加強中國大陸布局,以維持競爭優勢。

內容來自YAHOO新聞

在動態隨機存取記技體(DRAM)部分,MIC表示,台灣DRAM製造業者在非揮發性記憶體領域擁有自主技術,具專利及技術領先優勢。

MIC指出,台灣IC設計大廠加碼投資布局,透過併購優化產品線,打入物聯網(IoT)應用市場可期。台灣晶圓代工業者在高階產能、產值及技術依舊領先,面對中國大陸在地採購趨勢,業者可前往中國大陸設廠布局以保持競爭力。

在標準型DRAM產品部分,MIC認為,台廠代工模式經營許久,預估中國大陸發展自主製造技術的短期影響,應該不大。

MIC:台半導體應緊密合作 攻陸市場



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/mic-台半導體應緊密合作-攻陸市場-002847519--finance.html


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